全球半导体装备市场年度销售额达5000亿元以上，核心的半导体封装装备产值则为700亿元以上，国内更是以每年18%-50%的速度在增长，市场巨大。阿达智能自主研发的晶圆级倒装封装装备具有性能好价格低的优势，在半导体国产化大潮中崭露头角。
广工大研究院企业巡礼——阿达智能被认定为2019年佛山高新区独角兽（种子）企业
发布日期：2020-04-21浏览次数：447发布者：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
广工大研究院企业巡礼——阿达智能被认定为2019年佛山高新区独角兽（种子）企业
发布日期：2020-04-21浏览次数：447发布者：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
全球半导体装备市场年度销售额达5000亿元以上，核心的半导体封装装备产值则为700亿元以上，国内更是以每年18%-50%的速度在增长，市场巨大。阿达智能自主研发的晶圆级倒装封装装备具有性能好价格低的优势，在半导体国产化大潮中崭露头角。
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